华为完成TDD频段芯片测试
近日,华为在西安IoT Open Lab完成全球首款TDD频段8×8MIMO(多输入多输出)的芯片对接测试。测试基于华为SingleRAN解决方案以及海思Balong下一代主流基带平台Balong765。通过下行2载波聚合、8×8MIMO、256QAM等特性,在LTE-TDD网络Band41和Band42频段下,单终端的下行速率可达到953Mbps,实现了TDD领域体验速率“千兆级”的里程碑,这必将大幅增加全球可提供“千兆级”体验的运营商数量。
8×8MIMO是LTE技术演进中的一个重要特性,相对于4×4MIMO的频谱效率提升达80%。在不增加频谱的条件下,帮助运营商提供更大带宽能力,减少在频谱上的投资,支持更丰富的业务和应用场景。
此次TDD频段8×8MIMO终端芯片的成功测试,实现单终端的Gbps体验,提供了端到端的“千兆级”解决方案能力。该技术将优先应用在无线家庭宽带(WTTx)领域,大幅提升CPE的速率,为运营商提供低成本的容量解决方案和新商业机会。