人工智能的活力与火热似乎已经无需赘言，在5G尚未爆发之日，AI承载了万众对于新技术的期许与愿景。

正如Qualcomm中国区董事长孟樸在Qualcomm人工智能创新论坛上的致辞。他认为，现在人工智能已经成为驱动下一代创新浪潮的“源动力”技术之一，愈来愈多的企业都把其视为产业发展的战略方向，积极地进行部署。我们也惊喜地看到，中国近年来正逐步成为全球人工智能发展浪潮中的核心地区。在中国日益提升的创新环境的激励下，目前中国已经涌现出一批人工智能领域的明星企业。人工智能在影响越来越多的行业，并逐渐从云端向终端侧扩展，极大地改变了人们生活和工作的方式。可以说，中国的人工智能生态系统呈现出一片枝繁叶茂、生机勃勃的活力景象。

除了5G，高通还有AI

回顾历史不难发现，作为芯片领域的巨头，高通引领ICT领域实现了移动通信的数字化，在3G和4G时代的绝对话语权让其在5G方面更加具有优势。而对于与5G并驾齐驱的人工智能来说，它将带来新的转型，不仅将变革手机，还将变革身边的一切。

数据显示，到2021年，人工智能衍生的商业价值将达3.3万亿美元，距离现在仅仅只有几年，这个4G时代并不可相提并论的机遇让高通异常兴奋。

作为一家移动通信公司，Qualcomm如何看待人工智能的演进？

Qualcomm总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在Qualcomm人工智能创新论坛上表示，如今，智能和机器学习主要与云端相关联。但事实是，要实现规模化，智能必须分布至无线边缘。我们将拥有数万亿相互连接的物体以及海量数据，可以从中进行学习，并在边缘实时完成很多时处理数据的工作。当然这并非易事，因为在边缘进行机器学习意味着需要在有限的环境中同时完成多类型的任务。因此，要想真正在边缘实现人工智能，需要提供不同的解决方案。

高通正致力于将无处不在的智能体验带入现实，主要专注于两个方面：高效率的人工智能和个性化的人工智能。人工智能将能够根据智能手机中有关用户的全部信息，在适当的环境中提供所需的相关信息，或满足用户的需求。这就需要非常高效的硬件、算法改进、软件工具以及系统级方案，这也是骁龙平台的关键属性之一。

推动智能无线边缘成为现实

据了解，高通一直强调称，公司从多年前就开始人工智能的研究。并于2007年启动首个人工智能项目。目前研究方面已经应用到了产品侧——从第一代人工智能平台骁龙820到第三代平台骁龙845，高通认为自己的移动平台已助力中国和全球的合作伙伴为5G时代做好充分准备。

除了高通被大家熟知的诸多产品侧旗舰级AI芯片外，在论坛上，高通还宣布了众多新作动，以加速在终端侧人工智能的创新。

高通宣布成立Qualcomm AI Research，在统一架构下专注人工智能的研究。高通表示，公司范围内将开展全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。目前，AI Research开展多样化的研究工作，涉及高能效人工智能、个性化和数据高效学习。这些基础研究已经帮助打造出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，并为终端侧智能拓展至更多全新行业奠定基础。

此外，高通还和重庆创通联达智能技术有限公司宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人等，并充分受益于在终端侧而非云端运行AI，从而获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。

得益于此项合作，创通联达将推出一款AI开发套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX将由高通的多款平台支持，融合硬件与软件功能，旨在帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。该开发套件计划包含支持诸多用例的参考AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别。它还将采用模组化设计，支持扩展AI和拍摄功能。

毫无疑问，高通将在移动行业中继续引领5G和AI的演进，利用跨行业系统设计专长推动5G和人工智能向前发展，使所有终端智能互连。

据悉，未来，Qualcomm将和众多运营商合作构建5G网络边缘的计算能力，并利用5G的强大性能和低时延，进一步释放边缘计算的潜力，并为每一台搭载骁龙平台的终端都提供这样的计算能力。

“如果没有广泛的行业合作，Qualcomm将不可能做到有关于AI的产品或平台。我们非常高兴地看到许多厂商都选择高通的平台进行移动用例开发，我们希望与这些合作伙伴继续合作，推动智能无线边缘成为现实。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。